产品特点及介绍;
模版厚度 间距 模版厚度 间距
50mil 1.270mm 10mil 0.25mm
25mil 0.635mm 8mil 0.20mm
20mil 0.500mm 6mil 0.15mm
16mil 0.400mm 5mil 0.125mm
☆ 印刷方式：人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
☆ 钢网印刷作业条件：华创锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(-高
相对湿度为 80%)条件下仍能使用。
下是我们认为比较理想的印刷作业条件：
刮刀硬度 60～90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度 45
0
～60
0
印刷压力 (2～4) ×10
5
pa
印刷速度
正常标准:20～40mm/sec
印刷细间距时:15～20mm/sec
印刷宽间距时:50～100mm/sec
环境状况
温度:25+3℃
相对湿度:40～70%
气流: 印刷作业处应没有强烈的空气流动
☆ 印刷时需注意的技术要点:
①印刷前须检查刮刀、钢网等用具：
a.确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净）以免锡膏受污染及影响落锡性；
b.刮刀口要平直，没缺口。
c.钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。
②应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢
网的分离效果；
③将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡
膏印刷到焊盘外）；