产品特点及介绍：
1、预热区（加热通道的 25～33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对
元器件之热冲击：
要求：升温速率为 1.0～3.0℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,
造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2、浸濡区（加热通道的 33～50%）：在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使 PCB 在到
达回焊区前各部温度均匀：
要求: 温度: 110～130℃ 时间: 90～150 秒 升温速度: <2℃/秒
3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面:
要求:-高温度:170～180℃ 时间:138℃以上 50～80 秒(important) 高于 170℃时间为
20～50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、
元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品
质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。
要求：降温速率<4℃，冷却终止温度-好不高于 75℃；若冷却速率太快，则可能会因承受过
大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大
的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注： ☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之-佳的基础。实际
实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不
妨多做试验，以确保曲线的-佳化。
☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型
加热方式。