产品特点及介绍：
无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 
无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果 无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果
无铅锡膏合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅锡膏熔点(℃) 217
无铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4